한국정보기술진흥원2026 제7회 청소년 IT경시대회 개최안내

8월 10일 월요일

2026 하계 대학생 IT논문경진대회 결과 발표...고려대 이동근 팀·대구한의대 조소혜 팀 대상, 우수 논문 16개 팀에 대상 2·금상 6·은상 8 수여
교육 · 인공지능 · 디지털인문학 5

2026 하계 대학생 IT논문경진대회 결과 발표...고려대 이동근 팀·대구한의대 조소혜 팀 대상, 우수 논문 16개 팀에 대상 2·금상 6·은상 8 수여

대학생 IT논문경진대회 우수 논문 16개 팀 시상 결과가 확정됐다. [한국정보기술신문] 한국정보기술진흥원이 2026 하계 대학생 IT논문경진대회의 최종 결과를 발표했다. 진흥원 학술연구팀은 8월 5일 홈페이지 공지사항을 통해 결과 조회 방법과 상장 발송 일정을 안내했다. 우수 논문 발표회에 참여한 16개 팀이 모두 상을 받았으며, 대상 2개 팀과 금상 6개 팀, 은상 8개 팀이 확정됐다. 대상은 트랙별로 한 팀씩 돌아갔다. 트랙 1 AI융합응용 부문에서는 고려대학교 이동근 학생이 이끈 팀이, 트랙 2 디지털인문학 부문에서는 대구한의대학교 조소혜 학생과 국민대학교 류서현 학생 팀이 대상을 받았다. 2026 하계 대학생 IT논문경진대회 산재 사각지대 규명과 독서 취향 추천, 두 편이 대상 트랙 1 대상 논문은 '인과 숲 이중 기계학습(CF-DML)을 활용한 산재 사각지대 규명 및 위험 기반 타겟팅 모형 구축'이다. 고려대학교 국어국문학과 이동근·김다은 학생과 안양대학교 환경에너지공학과 이준서 학생이 함께 참여했다. 인과 숲 이중 기계학습은 어떤 조치가 결과에 실제로 미친 영향을 통계적으로 가려내는 기법이다. 단순히 두 값이 함께 움직인다는 상관관계를 넘어, 원인과 결과의 관계를 추정하는 데 쓰인다. 연구팀은 이 방법을 산업재해 자료에 적용해 보호가 미치지 못하는 영역을 찾아내고, 위험이 높은 대상을 먼저 관리하는 모형을 제시했다. 인문계열 전공 학생이 주도한 팀이 AI융합응용 트랙에서 대상을 받은 점이 눈에 띈다. 트랙 2 대상 논문은 '독서 취향 확장을 위한 축 분석 기반 작품 추천 방식의 예비적 연구'다. 대구한의대학교 한의학과 조소혜 학생과 국민대학교 비즈니스IT전공 류서현 학생이 팀을 이뤘다. 기존 추천 방식이 이용자가 이미 좋아하는 작품과 비슷한 것을 계속 보여 주는 데 그친다는 문제의식에서 출발해, 작품을 여러 기준의 축 위에 놓고 분석해 취향의 폭을 넓히는 방향을 다뤘다. 금상 6팀, 반도체 소재부터 무선 통신까지 금상은 여섯 팀이 받았다. 트랙 1에서 다섯 팀, 트랙 2에서 한 팀이 선정됐다. 트랙 1 수상 팀과 논문은 △한양대학교 화학과 정기원 학생의 '머신러닝 기반 HfO₂·HZO 게이트 절연막의 산소공공·도펀트 유발 트랩 보조 터널링 누설 예측' △홍익대학교 전자전기공학과 홍용상 학생의 '단일 SOM-VQ 코드북과 MaskGIT를 활용한 채널 적응형 디지털 시맨틱 통신' △홍익대학교 전자전기공학부 김주영 학생의 '이기종 연합학습을 위한 베이지안 사후분포 기반 구조적 서브모델 선택 기법' △광운대학교 전자통신공학과 이경복·박지윤·신여진 학생 팀의 '시뮬레이션 학습 기반 밀리미터파 레이더 표층 공극 탐지 시스템' △숭실대학교 이재준 학생과 중앙대학교 김희서·이종화 학생 팀의 '단안 RGB 기반 의미-기하 융합 Embodied AI 구조 설계 및 실시간 AR 구현'이다. 정 학생의 연구는 반도체 소자에서 전류가 새어 나가는 현상을 기계학습으로 예측하는 내용이다. 게이트 절연막은 전류가 흐르지 못하도록 막아 주는 얇은 층인데, 소자가 작아질수록 이 층을 통해 전자가 빠져나가는 문제가 커진다. 논문은 차세대 D램과 2나노급 공정을 겨냥한 저누설 소재 설계 지침을 제시했다. 홍용상 학생이 다룬 시맨틱 통신은 데이터를 그대로 보내는 대신 의미만 추려 전달해 전송량을 줄이는 방식이다. 김주영 학생의 연합학습은 데이터를 한곳에 모으지 않고 각 기기에서 학습한 결과만 모아 모델을 만드는 기술이다. 개인정보를 옮기지 않아도 된다는 점에서 주목받고 있다. 트랙 2 금상은 한국외국어대학교 컴퓨터공학과 석예지 학생과 연세대학교 첨단컴퓨팅학부 김예준 학생, 경기대학교 신소재화학공학부 김하영 학생 팀에 돌아갔다. 논문 제목은 '햅틱 티칭 기반 전통 도예 암묵지의 데이터화와 AI 전수 플랫폼 설계'다. 햅틱은 손끝에 전해지는 촉감을 기계로 주고받는 기술을 말한다. 연구팀은 말이나 글로 옮기기 어려운 도예 장인의 손기술을 데이터로 남겨 전수하는 방안을 제안했다. 은상 8팀 은상 수상 팀과 논문은 △계명대학교 기계공학과 남재현 학생의 '단일 마이크로폰 피드백 능동 도로소음 제어에서 2차 경로 지연에 따른 성능 한계 진단' △숭실대학교 전자정보공학부 김석진 학생의 '디지털 트윈을 활용한 반도체 팹 이동 병목 AI 조기경보' △인하대학교 데이터사이언스학과 도민규·강영인·김형주 학생 팀의 '반도체 공정 성능 편차의 방향성 체류 상호작용 마이닝과 LOT 우선 검토' △홍익대학교 전자전기공학부 송윤재·유승준 학생 팀의 '학습 지연 감소를 위한 통신 효율적 무선 베이지안 연합학습' △한성대학교 유보애·신민석 학생 팀의 'LLM 기반 생성형 AI 개인정보·민감정보 보호 및 디지털포렌식 감사 시스템 구축' △대구경북과학기술원 기초학부 우희담·김혜빈·정범준 학생 팀의 '온디바이스 AI와 컴퓨터 비전 기반의 엔드투엔드 통합 복약 관리 및 약물 상호작용 분석 시스템' △선문대학교 컴퓨터공학부 박희수·박선우·임성훈 학생 팀의 '키프레임 압축 기반 Seq2Seq 모델을 활용한 골프 스윙 동작 예측 연구' △경기대학교 산업경영정보공학과 김채연 학생의 '문제-솔루션 네트워크 분석을 통한 무인기(UAV) 탐지 특허의 솔루션 패턴 연구'다. 김석진 학생이 다룬 디지털 트윈은 실제 공장을 컴퓨터 안에 똑같이 만들어 시험해 보는 기술이다. 논문은 반도체 공장에서 물류가 막히는 지점을 미리 알아내는 방안을 제시했다. 유보애 학생 팀의 연구는 생성형 AI가 개인정보를 다룰 때 남는 기록을 점검하는 체계를 구글 제미나이 사례를 중심으로 살폈다. 반도체·연합학습 주제 몰려...트랙 1 편중 뚜렷 우수 논문 발표회 참가 팀은 트랙 1이 14개 팀, 트랙 2가 2개 팀이었다. 트랙 1은 AI융합응용, 트랙 2는 디지털인문학을 다룬다. 대회 요강은 트랙별 예선 심사 상위 8개 팀이 발표회에 참여하고, 트랙별로 대상 1팀과 금상 3팀, 은상 4팀을 선정한다고 정하고 있다. 전체 시상 규모는 요강과 같았으나, 트랙별 참가 팀 수 차이에 따라 배분은 다르게 이뤄졌다. 주제를 보면 반도체를 다룬 논문이 세 편으로 가장 많았다. 게이트 절연막 소재 설계와 공장 물류 병목 예측, 공정 성능 편차 분석이 각각 여기에 해당한다. 데이터를 모으지 않고 학습하는 연합학습을 다룬 논문도 두 편 나왔다. 두 편 모두 홍익대학교 전자전기 계열에서 나왔다. 이 밖에 도로 소음 제어와 복약 관리, 골프 스윙 예측, 무인기 탐지 특허 분석 등 생활과 산업 현장을 다룬 주제가 고르게 포함됐다. 예선 점수 55% 반영 진흥원이 공개한 심사 기준을 보면 대학생부 세부 점수는 예선 점수와 주제 이해도, 전달성, 참여도 순으로 구성된다. 예선 점수는 전체의 55%가 반영된다. 청소년부의 35%보다 비중이 크다. 우수 논문 발표회는 7월 25일 온라인 화상회의 방식으로 열렸으며, 각 팀은 논문을 바탕으로 9분 내외로 발표했다. 우수 논문에 선정되지 않은 팀에도 시상이 이뤄진다. 대회 요강에 따르면 논문 심사 점수가 60점 이상이면 동상, 40점 이상 60점 미만이면 장려상을 받는다. 이들 상장은 이메일로 발송된다. 상장과 학술지를 받을 주소는 8월 17일까지 진흥원이 안내한 온라인 양식으로 신청해야 한다. 대학생부는 팀원 전원이 신청해야 한다. 학술지와 상장은 논문 편집 과정을 마친 뒤 제작되며, 각 팀 대표자에게 1부가 무료로 발송된다. 추가 구매를 원하는 참가자는 8월 17일까지 신청하면 8월 24일 이후 배송을 받을 수 있다. 동상 이상을 받은 팀의 논문은 한국정보기술진흥원 학술지와 논문 데이터베이스 디비피아(DBpia)에 실린다. 다른 학술지에 이미 실렸거나 실릴 예정인 논문은 게재 대상에서 제외된다. 또 트랙 통합 발표회 점수 상위 3개 팀에는 한국정보기술신문 인터뷰 기회가 주어진다. 이번 대회는 4월 27일 접수를 시작해 7월 12일 마감했다. 지원 자격은 2026년 봄학기 기준 대학에 재적 중인 학생이면서 최종 결과 발표일 기준 만 30세 이하다. 수료생과 졸업생, 대학원생은 참가할 수 없다. 같은 기간 청소년 IT학술대회도 함께 진행됐으며, 최종 결과는 대학생부와 같은 날 발표됐다. 한국정보기술신문 초중등교육분과 강하루 기자 news@kitpa.org

SK하이닉스, FMS 2026서 '계층형 메모리' 기반 차세대 AI 인프라 해법 제시...샌디스크와 HBF 첫 표준 규격 공개, 375단 4D 낸드 웨이퍼도 첫선

SK하이닉스, FMS 2026서 '계층형 메모리' 기반 차세대 AI 인프라 해법 제시...샌디스크와 HBF 첫 표준 규격 공개, 375단 4D 낸드 웨이퍼도 첫선

반도체 4
SK하이닉스, 용인·청주 신규 팹에 54조원 투자 결정...7일 이사회 의결, 용인 Y2에 35조2000억원·청주 M17에 19조1000억원, D램과 낸드 생산 거점 동시 확충

SK하이닉스, 용인·청주 신규 팹에 54조원 투자 결정...7일 이사회 의결, 용인 Y2에 35조2000억원·청주 M17에 19조1000억원, D램과 낸드 생산 거점 동시 확충

반도체 4
AMD, AI 모델을 반도체에 새기는 스타트업 '탈라스' 인수...메모리 없이 가중치를 실리콘에 직접 각인, 초당 1만7000토큰 시제품으로 엔비디아 추론 시장 정조준

AMD, AI 모델을 반도체에 새기는 스타트업 '탈라스' 인수...메모리 없이 가중치를 실리콘에 직접 각인, 초당 1만7000토큰 시제품으로 엔비디아 추론 시장 정조준

반도체 · 인공지능 4
엔비디아, 개방형 '월드 모델'로 물리 AI 생태계 확장...로봇·자율주행·비전 AI 겨냥한 코스모스 3, 640억~40억 매개변수 3종으로 공개...삼성전자·LG전자·두산로보틱스 등 활용

엔비디아, 개방형 '월드 모델'로 물리 AI 생태계 확장...로봇·자율주행·비전 AI 겨냥한 코스모스 3, 640억~40억 매개변수 3종으로 공개...삼성전자·LG전자·두산로보틱스 등 활용

인공지능 · 반도체 · 정보통신 4
엔비디아, 2분기 실적발표 콘퍼런스콜 8월 26일 개최...2027 회계연도 2분기 실적 논의, 콜레트 크레스 CFO 서면 논평 사전 공개하고 투자자 대상 웹캐스트로 생중계

엔비디아, 2분기 실적발표 콘퍼런스콜 8월 26일 개최...2027 회계연도 2분기 실적 논의, 콜레트 크레스 CFO 서면 논평 사전 공개하고 투자자 대상 웹캐스트로 생중계

반도체 3
엔비디아 '베라 루빈' AI 시스템, 전 세계로 확산...전력당 성능·토큰당 비용 앞세워 대형 클라우드에 도입...코어위브·구글 클라우드·MS·오라클서 가동, 30개국 350여 공장서 생산 이어져

엔비디아 '베라 루빈' AI 시스템, 전 세계로 확산...전력당 성능·토큰당 비용 앞세워 대형 클라우드에 도입...코어위브·구글 클라우드·MS·오라클서 가동, 30개국 350여 공장서 생산 이어져

반도체 5
미국 제약사 BMS, 세계 최강 '생명과학 AI 공장' 짓는다...엔비디아 '베라 루빈'으로 신약 개발 가속...모든 연구원에게 슈퍼컴 개방, 표적 발굴·분자 설계에 AI 전면 도입

미국 제약사 BMS, 세계 최강 '생명과학 AI 공장' 짓는다...엔비디아 '베라 루빈'으로 신약 개발 가속...모든 연구원에게 슈퍼컴 개방, 표적 발굴·분자 설계에 AI 전면 도입

인공지능 · 반도체 4
엔비디아, GPU 수십만 개 잇는 'AI 공장' 이더넷 '스펙트럼-6' 공개...이전 세대 2배인 초당 102조 비트 처리, 베라 루빈 플랫폼의 일부로 세계 대형 AI 데이터센터에 공급 시작...코어위브·마이크로소프트·테슬라 등 선도 기업 먼저 도입

엔비디아, GPU 수십만 개 잇는 'AI 공장' 이더넷 '스펙트럼-6' 공개...이전 세대 2배인 초당 102조 비트 처리, 베라 루빈 플랫폼의 일부로 세계 대형 AI 데이터센터에 공급 시작...코어위브·마이크로소프트·테슬라 등 선도 기업 먼저 도입

반도체 · 인공지능 · 정보통신 4
엔비디아, 로봇용 소형 AI 컴퓨터 '젯슨 토르' 2종 내놨다...손바닥만 한 모듈로 로봇·엣지 AI 대중화 겨냥...블랙웰 기반 T3000·T2000 공개, 크기·전력 절반으로 줄이고 파운데이션 모델을 현장 기기에서 직접 구동, 2027년 1분기 정식 출시

엔비디아, 로봇용 소형 AI 컴퓨터 '젯슨 토르' 2종 내놨다...손바닥만 한 모듈로 로봇·엣지 AI 대중화 겨냥...블랙웰 기반 T3000·T2000 공개, 크기·전력 절반으로 줄이고 파운데이션 모델을 현장 기기에서 직접 구동, 2027년 1분기 정식 출시

반도체 4
SK하이닉스, 나스닥 상장으로 '글로벌 투자자 저변' 넓힌다...'AI 핵심 파트너' 입지 굳히기...美 자본시장서 HBM 경쟁력 앞세워 차세대 컴퓨팅 생태계와 연결 강화, 상장 전 로드쇼서 성장성 주목받아

SK하이닉스, 나스닥 상장으로 '글로벌 투자자 저변' 넓힌다...'AI 핵심 파트너' 입지 굳히기...美 자본시장서 HBM 경쟁력 앞세워 차세대 컴퓨팅 생태계와 연결 강화, 상장 전 로드쇼서 성장성 주목받아

반도체 · 인공지능 3
SK하이닉스 곽노정 CEO, 나스닥서 'AI 리더십' 선언...신뢰·혁신·성장 3대 원칙 제시...오프닝 벨 타종식 기념사서 25년 위기 극복사와 HBM 혁신 되짚으며 "AI가 있는 모든 곳에 함께할 것" 다짐

SK하이닉스 곽노정 CEO, 나스닥서 'AI 리더십' 선언...신뢰·혁신·성장 3대 원칙 제시...오프닝 벨 타종식 기념사서 25년 위기 극복사와 HBM 혁신 되짚으며 "AI가 있는 모든 곳에 함께할 것" 다짐

반도체 3
SK하이닉스, 美 나스닥 입성…자본시장 심장부에 서다…최태원 회장 등 경영진 대거 참석 '오프닝 벨' 타종, ADR 상장으로 글로벌 투자자 저변 넓히고 'AI 핵심 파트너' 입지 강화

SK하이닉스, 美 나스닥 입성…자본시장 심장부에 서다…최태원 회장 등 경영진 대거 참석 '오프닝 벨' 타종, ADR 상장으로 글로벌 투자자 저변 넓히고 'AI 핵심 파트너' 입지 강화

반도체 · 인공지능 4
AI 경쟁의 승부처, 연산 성능에서 ‘메모리 계층 구조’로 이동…SK하이닉스, 풀스택 포트폴리오로 대응

AI 경쟁의 승부처, 연산 성능에서 ‘메모리 계층 구조’로 이동…SK하이닉스, 풀스택 포트폴리오로 대응

반도체 · 인공지능 3
삼성전자, 2분기 잠정실적 매출 171조·영업이익 89.4조원 발표...전 분기보다 매출 27.7%·영업이익 56.2% 늘고 전년 동기 대비 영업이익 18배 넘게 급증

삼성전자, 2분기 잠정실적 매출 171조·영업이익 89.4조원 발표...전 분기보다 매출 27.7%·영업이익 56.2% 늘고 전년 동기 대비 영업이익 18배 넘게 급증

반도체 1
각국, 자국 인프라·데이터로 'AI 주권' 키운다...엔비디아 "AI 팩토리가 현대 경제의 기반"...프랑스·인도·브라질 사례로 본 소버린 AI 확산, 자국 언어·문화·규제에 맞춘 국가 AI 전략 5가지 요소 제시

각국, 자국 인프라·데이터로 'AI 주권' 키운다...엔비디아 "AI 팩토리가 현대 경제의 기반"...프랑스·인도·브라질 사례로 본 소버린 AI 확산, 자국 언어·문화·규제에 맞춘 국가 AI 전략 5가지 요소 제시

반도체 · 인공지능 4
SK하이닉스, 협력사 상생에 5년간 1조 4천억 원 푼다...기술개발부터 판매까지 '성장 주기 맞춤형' 4단계 지원...7월 2일 상생 협약 체결식서 발표, 소부장 협력사 밸류체인 전 과정 도와 국가 반도체 생태계 강화

SK하이닉스, 협력사 상생에 5년간 1조 4천억 원 푼다...기술개발부터 판매까지 '성장 주기 맞춤형' 4단계 지원...7월 2일 상생 협약 체결식서 발표, 소부장 협력사 밸류체인 전 과정 도와 국가 반도체 생태계 강화

반도체 · 유관기관 4
SK하이닉스, 청주에 100조 원 투자 단행...낸드 M17·첨단 패키징 P&T7 지어 충청권 AI 반도체 거점화

SK하이닉스, 청주에 100조 원 투자 단행...낸드 M17·첨단 패키징 P&T7 지어 충청권 AI 반도체 거점화

반도체 3
SK하이닉스, 서남권에 400조원 반도체 클러스터 짓는다...곽노정 사장 "용인만으론 부족"...30일 광주 국민보고회서 발표, 서남권에 1GW AI 데이터센터도 함께 구축해 폭증하는 AI 메모리 수요에 대응

SK하이닉스, 서남권에 400조원 반도체 클러스터 짓는다...곽노정 사장 "용인만으론 부족"...30일 광주 국민보고회서 발표, 서남권에 1GW AI 데이터센터도 함께 구축해 폭증하는 AI 메모리 수요에 대응

반도체 4
삼성, 충청에 140조원 투자한다...'소재·부품 초격차 기지'로 키운다...디스플레이·HBM·배터리·기판 4대 사업에 집중, 양질의 일자리 25만개 창출 목표

삼성, 충청에 140조원 투자한다...'소재·부품 초격차 기지'로 키운다...디스플레이·HBM·배터리·기판 4대 사업에 집중, 양질의 일자리 25만개 창출 목표

반도체 3
SK, 전국에 15GW AI 데이터센터 짓는다...반도체 생산벨트엔 1,100조 원 투자..."AI 쓰는 나라서 파는 나라로"

SK, 전국에 15GW AI 데이터센터 짓는다...반도체 생산벨트엔 1,100조 원 투자..."AI 쓰는 나라서 파는 나라로"

반도체 · 인공지능 4
삼성전자, 업계 최고 성능 'UFS 5.0' 메모리 개발...온디바이스 AI 최적의 솔루션 제시...10.8GB/s 데이터 전송 대역폭으로 차세대 스마트폰 등 모바일 기기에 탑재 예정, AI 모델·데이터 빠르게 RAM에 전달

삼성전자, 업계 최고 성능 'UFS 5.0' 메모리 개발...온디바이스 AI 최적의 솔루션 제시...10.8GB/s 데이터 전송 대역폭으로 차세대 스마트폰 등 모바일 기기에 탑재 예정, AI 모델·데이터 빠르게 RAM에 전달

반도체 · 인공지능 4
SK하이닉스, 'AI 메모리의 미래' 5가지 제시...HBM 넘어 D램·낸드까지 '풀 스택' 강조...연산보다 데이터 이동·저장 효율이 AI 경쟁력 좌우, 학습서 추론으로 넓어지는 수요에 종합 대응 선언

SK하이닉스, 'AI 메모리의 미래' 5가지 제시...HBM 넘어 D램·낸드까지 '풀 스택' 강조...연산보다 데이터 이동·저장 효율이 AI 경쟁력 좌우, 학습서 추론으로 넓어지는 수요에 종합 대응 선언

인공지능 · 반도체 4
SK하이닉스, HPE 디스커버 2026서 'AI 메모리 풀 라인업' 펼쳤다...HPE와 파트너십 재확인...HBM4부터 CMM-DDR5·eSSD·서버 D램까지 총망라하며 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터' 입증

SK하이닉스, HPE 디스커버 2026서 'AI 메모리 풀 라인업' 펼쳤다...HPE와 파트너십 재확인...HBM4부터 CMM-DDR5·eSSD·서버 D램까지 총망라하며 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터' 입증

반도체 · 인공지능 5
삼성전자, 세계 최초 '42nm 3D 적층 트랜지스터' 구현...수평의 한계 수직으로 돌파...2026 VLSI Symposium 베스트 페이퍼 선정, 같은 면적에 트랜지스터 2배 담아 전력효율 2배·성능 100% 향상 기대

삼성전자, 세계 최초 '42nm 3D 적층 트랜지스터' 구현...수평의 한계 수직으로 돌파...2026 VLSI Symposium 베스트 페이퍼 선정, 같은 면적에 트랜지스터 2배 담아 전력효율 2배·성능 100% 향상 기대

반도체 5