SK하이닉스, HPE 디스커버 2026서 'AI 메모리 풀 라인업' 펼쳤다...HPE와 파트너십 재확인...HBM4부터 CMM-DDR5·eSSD·서버 D램까지 총망라하며 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터' 입증

[한국정보기술신문] SK하이닉스가 6월 15일부터 18일까지(현지시간) 나흘간 미국 라스베이거스 베네치안 컨벤션 센터에서 열린 'HPE 디스커버 라스베이거스 2026(이하 HPED 2026)'에 참가해 인공지능(AI) 인프라용 메모리 반도체 전 제품군을 전시했다. SK하이닉스는 이번 행사에서 서버 기업 HPE와의 협력 관계를 다시 확인하는 한편, 고대역폭 메모리(HBM)부터 서버용 D램과 저장장치까지 폭넓은 제품군을 한자리에 펼쳐 'AI 시대 메모리 강자'로서의 위상을 알리는 데 주력했다. AI 인프라란 인공지능을 돌리는 데 필요한 데이터센터와 반도체, 통신망 등 기반 설비 전반을 일컫는다.

HPED 2026을 주최한 HPE는 하이브리드 클라우드와 데이터센터용 서버를 전문으로 하는 미국 기업이다. 매년 6월 이 행사를 열어 협력사와 기업 고객에게 기술 방향과 사업 전략을 공유해 왔다. 클라우드란 인터넷을 통해 멀리 떨어진 대형 컴퓨터의 연산 능력을 빌려 쓰는 방식을 말하며, 하이브리드 클라우드는 기업이 자체적으로 갖춘 전산 설비와 외부의 클라우드를 함께 쓰는 형태를 가리킨다. SK하이닉스에 따르면 HPE는 올해 행사를 AI와 클라우드, 네트워크를 세 축으로 삼아 꾸리고, AI 시대를 맞아 바뀌고 있는 정보기술(IT) 기반 설비 전반의 변화를 집중적으로 다뤘다.

SK하이닉스는 이번 전시 부스를 자사 저장장치(eSSD)의 열을 식히는 방열판 구조에서 영감을 받은 노란색 디자인으로 꾸몄다. 방열판은 반도체에서 나는 열을 빠르게 흩어 내보내는 부품을 말한다. 제품의 기술적 특징을 공간 디자인으로 풀어낸 이 부스는 SK하이닉스 제품의 성능과 기술력을 부각하는 역할을 했다. 제품 전시 공간은 HBM, CMM-DDR5, eSSD, 서버 D램 등 네 개의 전시대로 나뉘어 구성됐다.

SK하이닉스가 이번 전시에서 내세운 표현은 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)'다. 풀 스택은 '전 영역을 빠짐없이 아우른다'는 뜻으로, AI에 쓰이는 여러 종류의 메모리 제품을 한 회사가 두루 갖추고 있다는 의미를 담은 말이다. 회사는 HBM을 비롯해 서버 D램, eSSD, CMM-DDR5까지 폭넓은 제품군을 통해 AI 인프라 전반에서 존재감을 드러냈다고 설명했다.

부스 오른쪽 코너의 HBM 전시대에서는 미국 엔비디아의 차세대 AI용 핵심 칩 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 내부 구조를 본뜬 모형을 가운데 두고, HBM이 어디에 어떤 역할로 들어가는지 볼 수 있게 꾸몄다. HBM은 여러 개의 D램을 위로 층층이 쌓아 한 번에 많은 데이터를 빠르게 주고받도록 만든 고성능 메모리다. D램은 컴퓨터가 작업을 처리하는 동안 데이터를 잠시 저장해 두는 기억 장치를 말한다. 대규모 AI 연산에는 막대한 양의 데이터를 빠르게 옮기는 일이 관건이어서, HBM은 AI 칩에 붙어 데이터를 공급하는 'AI 메모리'로 불린다.

모형 주변에는 HBM4 48GB 16단, HBM4 36GB 12단, HBM3E 36GB 12단 실물 제품이 나란히 놓였다. 제품명 뒤의 '단'은 D램 칩을 몇 층으로 쌓았는지를 뜻하며, 층을 많이 쌓을수록 한 제품에 담을 수 있는 용량이 늘어난다. HBM은 1세대(HBM)부터 시작해 HBM2, HBM2E, HBM3, HBM3E를 거쳐 가장 최신인 6세대 HBM4까지 발전해 왔다. SK하이닉스는 각 제품의 주요 사양을 함께 소개해, 세대를 거듭하며 진화해 온 자사 HBM 기술의 흐름을 한눈에 볼 수 있도록 했다.

HBM 전시대 뒤에 자리한 CMM-DDR5 전시대에서는 1세대와 2세대 제품을 나란히 배치했다. CMM(CXL Memory Module)-DDR5는 차세대 연결 기술인 CXL을 활용해 메모리 용량을 손쉽게 늘릴 수 있도록 만든 모듈이다. CXL(Compute Express Link)은 고성능 컴퓨터에서 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)와 메모리 등을 효율적으로 연결해 주는 차세대 연결 규격을 말한다.

1세대 제품은 용량 128GB에 CXL 2.0+ 규격을, 최신 2세대 제품은 256GB에 CXL 3.2 규격을 기반으로 해, 한 세대 만에 용량과 데이터 전송 능력을 한 단계 끌어올린 성과를 확인할 수 있게 했다. 특히 이번 행사에서 SK하이닉스는 미국 리퀴드(Liqid)사의 'CXL 풀드 메모리 서버(CXL Pooled Memory Server)'에 자사 CMM-DDR5 제품을 장착해 함께 전시했다. 풀드 메모리란 여러 장비가 메모리를 한곳에 모아 두고 필요한 만큼 나눠 쓰는 방식으로, 양사는 이를 통해 차세대 AI 인프라를 위한 실제 하드웨어 연동 가능성을 제시했다.

부스 왼쪽에는 eSSD 전시대와 서버 D램 전시대가 나란히 놓였다. eSSD는 데이터센터 등 기업용 서버에 쓰이는 고성능 저장장치를 말한다. 이곳에서는 PS1010·1030 U.3, PE1010·1030 U.3, PS1010·1030 E3.S, SE5110 SATA3, PE9010 M.2 2280 등 다양한 형태와 규격을 아우르는 eSSD 제품군이 폭넓게 소개됐다. U.3, E3.S, M.2 등은 저장장치의 크기와 연결 방식을 나타내는 규격으로, 서버 환경에 따라 알맞은 제품을 골라 쓸 수 있다.

서버 D램 전시대에서는 AI 작업에 맞춰 업계 최대 용량으로 구현한 '256GB 3DS RDIMM'을 앞세워 128GB, 96GB, 64GB 등 다양한 용량의 DDR5 RDIMM 제품군이 전시됐다. RDIMM은 여러 개의 D램을 한데 묶은 서버용 메모리 모듈이며, 3DS는 D램 칩을 수직으로 연결해 용량을 높인 기술을 가리킨다. 여기에 전력 효율과 공간 효율을 높인 새 형태의 '192GB SOCAMM2'도 함께 선보였다. SOCAMM은 전력 소모가 적은 D램을 기반으로 AI 서버에 맞춰 만든 메모리 모듈이다.

특히 이곳에는 HPE 서버에 실제로 탑재되는 인증 제품들이 함께 배치돼 양사의 협력 관계를 상징적으로 보여줬다. SK하이닉스는 176단 4D 낸드를 기반으로 한 데이터센터용 eSSD 'PS1010 E3.S'와, 세계 최초로 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용해 처리 속도와 전력 효율을 높인 서버 D램 '64GB DDR5 RDIMM'의 인증을 마치고 HPE에 공급 중이다. 인증이란 부품이 특정 서버에서 안정적으로 작동하는지 미리 검증받는 절차를 말한다.

전시와 함께 기술 발표 세션도 진행됐다. SK하이닉스의 구병호 TL(DRAM Solution)과 홍윤재 TL(DRAM System Analysis)은 'Breaking Limits with Full-Stack CXL'을 주제로 발표하며 회사의 기술 방향을 소개했다. 두 발표자는 AI가 사람의 질문에 답을 만들어 내는 '추론' 과정이 고도화되면서 처리해야 할 데이터가 빠르게 늘고, 이에 따라 메모리의 용량과 데이터 전송 능력에 대한 요구도 급격히 커져 기존 메모리 구조가 한계에 부딪혔다고 진단했다.

이에 대한 해법으로는 CXL을 활용한 풀드 메모리 시스템과, 메모리 가까이에서 연산을 함께 처리하는 PNM(Processing-Near-Memory) 기술을 제시했다. 또 성격이 다른 여러 종류의 메모리를 효과적으로 함께 쓰도록 돕는 메모리 관리 도구 'HMSDK(Heterogeneous Memory SDK)'와 그 활용 방안도 함께 소개했다.

SK하이닉스는 "이번 HPED 2026을 통해 HPE를 비롯한 글로벌 파트너들과 협력 관계를 한층 공고히 하고, AI 인프라 전반에서 SK하이닉스가 제공할 수 있는 기술 역량을 폭넓게 알리는 데 집중했다"며 "앞으로도 풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서 파트너들과 함께 AI 인프라 전반에서 역할을 확대해 나가겠다"고 밝혔다.

다만 이번 행사는 SK하이닉스가 자사 제품군과 협력 관계를 직접 알린 전시 성격의 자리인 만큼, 각 제품의 양산 일정이나 공급 규모, 시장에서의 실제 성과는 앞으로 지켜봐야 가늠할 수 있을 전망이다. AI 인프라 수요가 커지면서 메모리 시장 경쟁도 치열해지고 있어, 이번에 제시한 풀 스택 전략과 차세대 기술이 시장에서 어떤 평가를 받을지가 관건이 될 것으로 보인다.