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중국 DRAM 1위 CXMT, 상하이 증시 42억 달러 규모 IPO 추진...삼성·SK하이닉스와 정면승부
중국 최대 메모리 반도체 업체가 기술 자립 드라이브를 위한 대규모 자금 조달에 나섰다.
[한국정보기술신문] 중국 최대 DRAM 제조업체인 창신메모리테크놀로지스(ChangXin Memory Technologies, 이하 CXMT)가 상하이 증권거래소 STAR Market에 기업공개(IPO)를 신청하며 295억 위안(약 42억 달러) 규모의 자금 조달에 나섰다. 지난 31일 상하이 증권거래소 웹사이트에 공개된 서류에 따르면 CXMT는 최대 106억 2천만 주의 신주를 발행할 계획이다.
이번 IPO는 2019년 STAR Market 출범 이후 두 번째로 큰 규모다. 2020년 중국 파운드리 업체 SMIC가 조달한 532억 위안에 이은 기록이다. 특히 CXMT의 상장은 중국 증권감독관리위원회가 지난 6월 도입한 사전 심사 제도가 처음 적용된 사례로 주목받고 있다. 사전 심사 제도는 핵심 기술을 보유한 기업의 민감한 정보가 조기에 노출되는 것을 방지하기 위해 마련됐다.
적자에서 흑자로, DRAM 시장 회복 타고 실적 급성장
CXMT는 2024년 90억 위안의 순손실을 기록했지만 DRAM 시장 회복에 힘입어 2025년에는 20억~35억 위안의 순이익을 거둘 것으로 전망하고 있다. 실제로 2025년 첫 9개월간 매출은 전년 동기 대비 97.8% 급증한 320억 위안을 기록했다.
글로벌 시장조사업체 옴디아(Omdia)에 따르면 CXMT는 2024년 생산능력과 출하량 기준으로 중국 내 1위, 세계 4위 DRAM 제조사로 평가받고 있다. 2025년 2분기 기준 글로벌 시장 점유율은 3.97%까지 상승했다. 하지만 여전히 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 3대 메모리 반도체 기업이 전체 시장의 90% 이상을 장악하고 있어 격차는 상당하다.
IPO 자금, 차세대 기술 개발과 생산능력 확대에 집중 투입
CXMT는 IPO를 통해 조달한 자금을 세 가지 핵심 분야에 투입할 계획이다. 먼저 130억 위안을 2단계 웨이퍼 제조 시설 구축에 사용한다. 75억 위안은 메모리 웨이퍼 제조 양산 라인의 기술 업그레이드 및 개선에 투자하며, 나머지 90억 위안은 차세대 DRAM 기술 연구개발에 배정된다.
특히 CXMT는 인공지능 프로세서에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM) 분야에 대한 투자를 강화하고 있다. 회사는 2026년 HBM3 칩의 대량 생산을 시작할 예정이다. 이는 엔비디아의 GPU 등 차세대 AI 칩 개발에 필수적인 특수 DRAM 기술로, 미국이 지난 12월 중국의 HBM 칩 접근을 제한하면서 더욱 중요해졌다.
중국 정부의 기술 자립 정책과 맞물린 전략적 상장
2016년 중국 정부 지원으로 설립된 CXMT는 중국의 반도체 자급자족 전략에서 핵심적인 역할을 맡고 있다. CXMT의 창립자 주이밍(Zhu Yiming)은 시가총액 210억 달러 규모의 반도체 기업 기가디바이스(GigaDevice)를 설립한 인물로, 개인 재산만 20억 달러에 달하는 억만장자다.
미중 기술 패권 경쟁이 심화되는 가운데 CXMT의 상장은 중국이 반도체 공급망 자립을 위해 얼마나 공격적으로 투자하고 있는지를 보여주는 상징적 사례다. 올해 중국 반도체 주가지수인 CSI CN 반도체지수는 49% 급등하며 투자자들의 관심이 집중되고 있다.
글로벌 메모리 시장에 미칠 파장은
전문가들은 CXMT의 대규모 증설이 글로벌 메모리 시장에 양면적 영향을 미칠 것으로 전망한다. 중국 내수 시장의 DRAM 수요를 자체적으로 충족할 수 있다면 삼성, SK하이닉스, 마이크론이 공급하는 글로벌 시장의 수급 압박이 일부 완화될 수 있다. 중국 주요 IT 기업들이 사용하는 스마트폰, PC, 서버용 메모리를 CXMT가 공급할 수 있다면 글로벌 경쟁 구도에도 변화가 예상된다.
다만 메모리 반도체 제조 시설은 건설과 양산까지 수년이 걸리고, 생산라인 업그레이드 역시 상당한 시간이 필요하다. CXMT가 지금 조달한 자금이 실제 글로벌 공급량 증가로 이어지기까지는 상당한 시차가 발생할 전망이다. 현재 AI 인프라, 클라우드 서비스 제공업체, 디바이스 제조사들이 한정된 메모리 칩 공급을 두고 경쟁하는 상황에서 CXMT의 증산 효과가 단기간 내 나타나기는 어렵다는 분석이다.
기술 격차 극복이 관건
CXMT는 빠른 성장세를 보이고 있지만 기술력에서는 여전히 삼성, SK하이닉스, 마이크론과 상당한 격차를 보이고 있다. 특히 HBM과 같은 첨단 메모리 기술에서 선도 기업들을 따라잡기 위해서는 지속적인 연구개발 투자가 필수적이다.
과거 삼성전자 엔지니어가 10나노미터 DRAM 공정 데이터를 CXMT에 유출한 혐의로 기소된 사례도 있었다. 이는 CXMT가 기술 추격을 위해 얼마나 공격적으로 움직이고 있는지를 보여준다. 하지만 장기적으로는 자체 기술력 확보 없이는 지속 가능한 성장이 어렵다는 것이 업계의 중론이다.
CXMT의 IPO는 2026년 1분기 중 마무리될 것으로 예상된다. 중국 정부의 강력한 지원과 급성장하는 국내 반도체 시장을 배경으로 CXMT가 글로벌 메모리 시장의 새로운 강자로 부상할 수 있을지 업계의 이목이 집중되고 있다.
한국정보기술신문 유관기관분과 한재현 기자 news@kitpa.org