SK하이닉스, 차세대 패키징 기술 도입 당긴다...HBM5 2029년 출시 예정, 하이브리드 본딩 솔루션 조기 도입

[한국정보기술신문] SK하이닉스가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 글로벌 메모리 반도체 시장에서 경쟁 우위를 확대하고 있다. 회사는 어플라이드 머티어리얼즈와 BE 세미컨덕터의 하이브리드 본딩 솔루션을 조기에 도입해 차세대 고대역폭메모리 개발에 나선다고 6일 발표했다.

SK하이닉스는 2029년부터 2030년경 8세대 고대역폭메모리인 HBM5 출시를 목표로 하고 있다. 하이브리드 본딩 기술을 통해 대역폭과 지연시간, 전력 효율 등 AI 메모리의 핵심 성능을 동시에 개선할 수 있다는 설명이다.

이는 삼성전자와 마이크론이 HBM4 양산을 서두르며 1위 자리를 위협하는 상황에서 나온 대응 전략으로 분석된다. SK하이닉스는 현재 세대 경쟁보다 다음 세대 기술에 선투자하는 방식을 택했다.

하이브리드 본딩 기술은 칩 간 간격과 적층 높이를 대폭 축소하는 것이 특징이다. 이를 통해 GPU 패키지의 물리적 높이를 줄이고 발열 문제를 해결하면서 전력 효율성도 동시에 개선할 수 있다.

현재 AI 데이터센터에서 가장 중요한 과제 중 하나가 전력 소비와 발열 관리다. SK하이닉스의 새로운 패키징 기술은 이러한 문제를 근본적으로 해결할 수 있는 솔루션으로 평가받고 있다.

글로벌 메모리 반도체 시장은 AI 인프라 확산으로 급성장하고 있다. 특히 고대역폭메모리는 AI 반도체와 함께 데이터센터의 핵심 부품으로 자리잡았다.

SK하이닉스는 현재 HBM 시장에서 약 50% 이상의 점유율을 보유하고 있다. 새로운 패키징 기술 도입을 통해 이러한 시장 지배력을 더욱 강화할 계획이다.