삼성-AMD, AI 메모리 솔루션 전략적 협력 확대...HBM4 메모리 공급 및 차세대 GPU 가속기 지원

[한국정보기술신문] 삼성전자와 AMD가 차세대 인공지능(AI) 메모리 솔루션 개발을 위한 전략적 협력을 확대한다고 4일 발표했다. 지난 3월 18일 삼성 평택 반도체 제조 단지에서 열린 협약식에는 리사 수 AMD 회장 겸 CEO와 전영현 삼성전자 부회장 겸 CEO가 참석했다.

이번 협력의 핵심은 삼성이 AMD의 차세대 인스틴트 MI455X GPU 가속기에 HBM4 메모리를 우선 공급하는 것이다. 삼성은 6세대 10nm급 DRAM 공정과 4nm 로직 베이스 다이를 기반으로 제작된 HBM4 메모리를 업계 최초로 양산하고 있다.

삼성 HBM4는 최대 13Gbps의 처리 속도와 3.3TB/s의 대역폭을 제공해 업계 표준을 뛰어넘는 성능을 보인다. 이는 고성능 AI 연산 처리에 필수적인 메모리 성능을 대폭 향상시킬 것으로 기대된다.

양사는 AMD 6세대 EPYC CPU인 '베니스' 코드네임 프로세서에 최적화된 고성능 DDR5 메모리 솔루션 개발에도 협력한다. 또한 향후 AMD 제품을 위한 삼성 파운드리 서비스 파트너십 가능성도 논의했다.

특히 GPU, CPU, 시스템 구성 요소를 결합한 AMD 헬리오스 랙 스케일 아키텍처 지원을 위한 시스템 통합 방안도 검토 중이다.

양사의 협력 관계는 거의 20년에 걸쳐 지속되고 있다. 삼성은 이미 AMD 인스틴트 MI350X와 MI355X 가속기에 HBM3E 메모리를 주요 공급업체로 공급하고 있다.

전영현 부회장은 "삼성의 메모리, 파운드리 서비스, 첨단 패키징을 아우르는 독보적인 턴키 역량이 협력의 핵심"이라고 강조했다. 리사 수 CEO는 "실리콘부터 시스템에 이르는 전체 컴퓨팅 스택의 통합이 AI 혁신 가속화에 필수적"이라고 말했다.

업계 전문가들은 "삼성과 AMD의 협력 확대가 글로벌 AI 메모리 시장에서 중요한 변곡점이 될 것"이라며 "특히 HBM4 양산 역량을 바탕으로 한 삼성의 시장 리더십이 더욱 공고해질 것"으로 분석했다.