AMD, ARM 기반 '사운드 웨이브' APU 개발...2026년 출시 예정

AMD가 ARM 아키텍처 기반 저전력 프로세서 시장에 진출한다. 3nm 공정 기반 '사운드 웨이브' APU로 퀄컴에 도전장을 내민다.

[한국정보기술신문] AMD가 ARM 아키텍처 기반 저전력 프로세서 개발에 나섰다. 업계 소식통에 따르면 AMD는 TSMC 3nm 공정으로 제작되는 '사운드 웨이브' APU를 개발 중이며, 2026년 마이크로소프트 서피스 제품군에 탑재될 것으로 알려졌다.

사운드 웨이브는 5~10W의 저전력 설계를 채택해 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트와 직접 경쟁하는 제품으로 기획됐다. 성능 코어 2개와 효율 코어 4개로 구성된 2+4 하이브리드 코어 구조를 채택했으며, 4MB L3 캐시와 16MB MALL 캐시를 탑재한다. MALL 캐시는 AMD 라데온 GPU의 인피니티 캐시에서 영감을 받은 메모리 기술로, 저전력 APU에서는 흔치 않은 구성이다.

통합 메모리와 AI 엔진 탑재

그래픽 부문에서는 RDNA 3.5 기반 컴퓨트 유닛 4개를 통합해 경량 게이밍과 머신러닝 가속을 지원한다. 메모리는 128비트 LPDDR5X-9600 컨트롤러를 통해 16GB 온보드 RAM을 지원하며, ARM SoC에서 사용되는 통합 메모리 설계 방식을 따른다.

특히 4세대 AI 엔진을 탑재해 음성 인식, 이미지 분석, 실시간 번역 등의 온디바이스 추론 작업을 효율적으로 처리할 수 있다. 이는 최근 PC 시장에서 AI 기능 탑재가 확대되는 추세에 부응하는 구성이다.

AMD는 10여 년 전 프로젝트 스카이브리지를 통해 ARM 시장에 진출을 시도했으나 중단한 바 있다. 이번 사운드 웨이브는 보다 성숙하고 전략적인 접근으로 평가받는다. 업계에서는 AMD가 그래픽과 AI 가속 분야의 강점을 활용해 제품 포트폴리오를 다각화하려는 시도로 보고 있다.

보고서에 따르면 사운드 웨이브는 2025년 말 생산에 들어가며, 상용 제품은 2026년 출시될 예정이다. ARM 기반 고효율 컴퓨팅에 대한 업계의 관심이 높아지는 가운데 AMD의 시장 진입이 주목받고 있다.

한국정보기술신문 정보통신분과 김민재 기자 news@kitpa.org