SK하이닉스-브로드컴, AI 칩 설계 단계부터 협력 강화... 최태원 회장, '원팀' 체제 구축

최 회장, 혹 탄 CEO와 만나 차세대 HBM 및 AI 칩 아키텍처 공동 개발 논의

[한국정보기술신문] 최태원 SK그룹 회장이 미국 브로드컴 본사를 방문해 혹 탄 CEO와 차세대 AI 인프라 구축을 위한 전략적 협력을 확대하기로 합의했다. 이번 회동은 글로벌 AI 수요 급증에 따른 메모리 공급 안정화와 기술 혁신을 위한 양사의 협력 관계를 한층 강화하는 계기가 됐다.

최태원 회장은 지난 6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에 위치한 브로드컴 본사에서 혹 탄 브로드컴 CEO를 만났다. 이 자리에서 양측은 중장기 메모리 시장 전망 및 공급 전략, 투자 포트폴리오 등을 폭넓게 논의했다. SK하이닉스는 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 파트너와 함께 확대하기 위해 이번 방문을 추진했다고 밝혔다.

데이터센터용 HBM 협력 구도 재점검

양사는 데이터센터용 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 한 기존 협력 관계를 재점검했다. 최근 글로벌 AI 수요가 급증하면서 메모리 수급의 불확실성과 변동성이 커지고 있다. 이에 따라 AI 인프라 전반의 공급 안정화 방안을 함께 모색했다.

SK하이닉스는 자사가 쌓아온 HBM 양산 경험과 품질 경쟁력을 강조했다. 현재 브로드컴의 주요 글로벌 고객 프로젝트에 안정적으로 메모리를 공급하고 있다는 점을 재확인했다. 브로드컴은 글로벌 빅테크 기업들을 대상으로 맞춤형 AI 가속기와 네트워킹 솔루션을 제공하고 있다.

차세대 AI 칩 아키텍처 공동 개발

이번 회동에서 핵심 의제로 다뤄진 것은 차세대 AI 칩 아키텍처와 메모리 통합 기술이었다. 양사는 그동안 쌓아온 HBM 기술 협업을 기반으로 새로운 협력 방안을 모색했다. 브로드컴이 AI 가속기를 제공하고 SK하이닉스가 HBM으로 시스템 성능을 극대화하는 구조에서, 차세대 기술 개발을 위한 심도 있는 논의가 이뤄졌다.

특히 차세대 HBM과 AI 전용 칩의 동시 최적화를 위한 새로운 설계 및 패키징 접근법에 대해 의견을 교환했다. SK하이닉스는 향후 HBM 로드맵과 기술 개발 방향을 공유했다. 브로드컴의 AI 칩 설계 단계부터 자사의 메모리 기술이 선제적으로 반영될 수 있도록 협력 범위를 확대하기로 합의했다.

글로벌 시장서 '원팀' 체제 구축

양사는 글로벌 시장에서 원팀 체제를 공고히 하기로 뜻을 모았다. 이를 통해 차세대 AI 인프라의 핵심 축으로 자리매김하겠다는 목표다. SK하이닉스는 이번 협력이 AI 메모리 시장에서의 기술 리더십을 더욱 강화하는 계기가 될 것으로 기대하고 있다.

최태원 회장은 이번 미국 방문 기간 동안 엔비디아, 마이크로소프트, 구글, 메타 등 주요 글로벌 빅테크 기업들과도 연이어 회동을 가졌다. 각사와 AI 메모리 기술 협력 방안을 논의하며 SK하이닉스의 글로벌 파트너십을 확대했다.

업계에서는 이번 일련의 회동이 SK하이닉스의 HBM 시장 지배력을 더욱 공고히 할 것으로 전망하고 있다. 글로벌 AI 시장이 빠르게 성장하는 가운데, 메모리 반도체 기업과 AI 칩 설계사 간 긴밀한 협력이 경쟁력 확보의 핵심 요소로 부상하고 있다.

한국정보기술신문 유관기관분과 이준서 기자 news@kitpa.org